부자탐사대 효라클

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[2기] 국장 시그널 전략반
[3기] 국장 성공 프로젝트

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[2기] 과제 제출방
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[2기] 과제 제출방
반도체 8대 공정 주요 기업 매칭
  1. 웨이퍼 제조: SK실트론
  2. 산화공정: 원익IPS, HPSP
  3. 포토공정: 켐트로닉스, 동진쎄미캠
  4. 식각공정: 피에스케이,에이피티씨,원익IPS, 솔브레인, 테스, 비씨엔씨
  5. 중착(박막)공정: 주성엔지니어링, 테스, 유진테크
  6. 금속배전공정: SK스페셜티, 솔브레인, 후성, 동진쎄미캠
  7. 테스트공정: 두산테스나, 리노공업, ISC, 티에스이, 네페스아크, 하나마이크론
  8. 패키징공정: 한미반도체, 이오테크닉스, 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자
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