<5주차 과제>

반도체 8대 공정별 국내 주요 기업 매칭

>전공정

1. 웨이퍼: SK실트론

2. 산화: 원익IPS, HPSP

3. 포토: 켐트로닉스, 동진쎄미켐

4. 식각: 피에스케이, 에이피티씨, 원익IPS, 솔브레인, 테스, 비씨엔씨

5. 증착: 주성엔지니어링, 테스, 유진테크

6. 금속배선:SK스페셜티, 솔브레인, 후성, 동진쎄미켐

>후공정

7. 테스트: 두산테스나, 리노공업, ISC, 티에스이, 네패스아크, 하나마이크론

8. 패키징 : 한