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TSMC도 엔비디아 편! 2025년 첨단 칩 패키징 물량 70% 확보
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엔비디아(NVDA)가 2025년 TSMC(TSM)의 첨단 칩 패키징 용량 70% 이상을 확보했다는 보도가 나옴.
이는 AI 칩 수요 증가 때문.
대만 경제일보에 따르면, 엔비디아의
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엔비디아(NVDA)가 2025년 TSMC(TSM)의 첨단 칩 패키징 용량 70% 이상을 확보했다는 보도가 나옴.
이는 AI 칩 수요 증가 때문.
대만 경제일보에 따르면, 엔비디아의